CINNO Research工业资讯，Dongjin Semichem公司正致力于完结半导体要害资料——味之素积层膜（ABF）的国产化代替。

  ABF作为一种在半导体封装中不可或缺的绝缘膜资料，现在彻底依靠日本进口。Dongjin Semichem在近期举办的“2025半导体韩国展（Semicon Korea 2025）”上，公开了其自主研制的“Dongjin Build-up Film （DJBF）”的开发进展。

  据Dongjin Semichem有关人员泄漏，DJBF作为ABF的国产代替资料，已完结技术开发阶段，现在正在进行功能优化，并方案添加在实践半导体基板上的使用测验。ABF在半导体封装职业中具有极端严重位置，担任避免基板内电路间的彼此搅扰，而此前该资料彻底由日本味之素公司独家供给，导致半导体职业对日本的依靠度极高。

  为了完结ABF的国产化，Dongjin Semichem与汉阳大学协作，一起投身于DJBF的研制作业。据悉，DJBF在功能上并不差劲于ABF，其热膨胀系数（CTE）和介电损耗系数（Df）等要害功能指标已到达或超越ABF的最新产品水平。

  若Dongjin Semichem成功完结DJBF的量产供给，估计将对半导体职业发生严重连锁反应。半导体封装职业对日本的依靠一向被视为供给链中的危险要素，而DJBF的国产化有望显着下降这一危险。跟着人工智能等顶级半导体对ABF需求的添加，国产化的需求也在同步上升。

  此外，ABF鄙人一代半导体基板中已成为不可或缺的资料，因而估计国产化竞赛将益发剧烈。除了Dongjin Semichem外，LG化学也在活跃开发ABF代替资料。能否经过半导体及基板制造商的功能评价测验，将成为决议各家公司能否在商场中占有一席之地的要害。

  据商场调查研究机构多个方面数据显现，全球ABF商场规模估计将以年均9.7%的速度增加，到2031年将到达11.44亿美元。Dongjin Semichem的DJBF国产化进程，无疑将为这一商场的未来开展注入新的生机。